Aktuelles
HAW Kiel auf der PCIM Expo 2026
Das Team der Aufbau- und Verbindungstechnik ist startklar.
Das Team der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) macht sich bereit für den Weg nach Nürnberg: Vom 19. bis 21. Mai 2026 vertreten wir unsere Hochschule auf der PCIM Expo, der führenden Fachmesse für Leistungselektronik.
Dabei gibt es eine Premiere: Erstmals präsentiert sich unser Team unter dem neuen Namen HAW Kiel (vormals FH Kiel) dem internationalen Fachpublikum, auch auf der Poster Session sind wir mit 2 Veröffentlichungen vertreten.
Besuchen Sie uns in Halle 6 an Stand 133. Unsere Expertinnen und Experten freuen sich auf den persönlichen Austausch, das Networking mit Industriepartnern und spannende Gespräche mit Alumni und Interessierten. Wir sehen uns in Nürnberg!
15 Millionen Euro für neues „Leistungselektronische Anwendungszentrum Schleswig-Holstein“ (LEA.SH)
Schleswig-Holstein investiert bis zu 15,28 Millionen Euro in das neue „Leistungselektronische Anwendungszentrum Schleswig-Holstein“ (LEA.SH) am Campus der HAW Kiel. Finanziert wird das Vorhaben überwiegend aus EU-Mitteln sowie Landesmitteln. Das Zentrum bündelt Spitzenforschung, wirtschaftliche Anwendung und Technologietransfer im Bereich Leistungselektronik – einer Schlüsseltechnologie für Energiewende, Elektromobilität und Netzstabilität. Im LEA.SH wird unter anderem das Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik von Prof. Dr. Aylin Behrendt-Bicakci angesiedelt sein. Mit dem Projekt stärkt Schleswig-Holstein seine Rolle als Innovations- und Energiewendestandort und setzt einen wichtigen Meilenstein auf dem Weg zur klimaneutralen Industrie.
Frohe Weihnachten!
Zum Jahresausklang möchten wir uns herzlich bei allen Studierenden, Mitarbeitenden, Projektpartnern und Unterstützenden bedanken. Ihr Engagement, Ihre Neugier und die gute Zusammenarbeit haben das vergangene Jahr geprägt und erfolgreich gemacht.
Wir wünschen Ihnen und Ihren Familien eine besinnliche Weihnachtszeit, erholsame Feiertage sowie Gesundheit und neue Energie für das kommende Jahr. Möge 2026 viele spannende Projekte, innovative Ideen und gemeinsame Erfolge bringen.
Frohe Weihnachten und einen guten Start ins neue Jahr!
Ihr Team der
Aufbau- und Verbindungstechnik
HAW Kiel
Der Norden kann Leistungselektronik!
Diese Feststellung von Robert Plikat (Volkswagen Group) bei der 2. Fachtagung für Leistungselektronik an der Hochschule für Angewandte Wissenschaften (HAW Kiel) blieb vielen der fast 100 Teilnehmenden im Kopf.
Vielen Dank an alle Speaker für die zahlreichen Beiträge zu verschiedensten Facetten der Leistungselektronik und besonders an Aylin Bicakci und Dr. Andreas Borchardt für die Organisation dieser erfolgreichen Fachtagung.
Wir freuen uns schon auf das nächste Jahr!
2. Fachtagung für Leistungselektronik
04.12.2025 08:30 - 18:00
Ort: C18 Audimax
Einladung zur 2. Fachtagung für Leistungselektronik an der HAW Kiel
Erhalten Sie einen fundierten Einblick in aktuelle Forschungsergebnisse und technologische Entwicklungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik – von neuartigen Materialien über fortschrittliche Integrationstechnologien bis hin zu Systemansätzen für künftige Anwendungen. Nutzen Sie die Gelegenheit zum fachlichen Austausch mit Expertinnen und Experten aus Industrie, Wissenschaft und angewandter Forschung. Beiträge aus laufenden Projekten sowie der wissenschaftliche Nachwuchs geben zudem praxisnahe Einblicke in anwendungsorientierte Lösungsansätze.
Programm
2. Fachtagung für Leistungselektronik (PDF)
Eine Anmeldung ist erforderlich:
https://pretix.eu/fh-kiel/Power25/
Auftritt auf der PCIM Europe 2026
Präsenz auf dem internationalen Branchentreff:
Vom 9. bis 11. Juni 2026 findet die PCIM Europe, die weltweit führende Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, in Nürnberg statt. wir werden wieder mit einem eigenen Messestand vertreten sein – eine Gelegenheit, unsere Forschungsergebnisse einem nationalen und internationalen Fachpublikum zu präsentieren.
- Direkter Einblick in aktuelle Forschungsarbeiten aus unserem Bereich – live und vor Ort.
- Gelegenheit zum fachlichen Austausch mit Studierenden, wissenschaftlichen Mitarbeitenden und Entwickler:innen.
- Vernetzung mit Akteuren aus Industrie und Wissenschaft – und Identifikation von Forschungs- und Entwicklungsmöglichkeiten.
Abschlussarbeiten
Art der Arbeit: Projektarbeit oder Masterthesis
Titel: Thermischer Vergleich einer Schraubverbindung für eine Kühleranbindung eines Leistungselektronikmoduls
Ansprechpartner: Prof. Dr. Bicakci oder Yannick Bockholt
Beginn: Kurzfristig möglich!
Themenbeschreibung:
Moderne Leistungselektronikmodule werden oft mit dazwischenliegender Wärmeleitpaste an mehreren Eckpunkten mit einem Kühlsystem verschraubt. Ein Ansatz soll in dieser Arbeit untersucht werden, der die thermische Struktur des Moduls für schraubbare Module (ein Außengewinde für ein ganzes Modul) evaluiert. Die durch die Verschraubung entstehende gepresste Fläche kann thermische Vorteile haben.
Aufgabenbeschreibung:
Thermische Simulation mit Solidworks Flow-Simulation Konzeption und Aufbau von vergleichbaren Proben Untersuchung und Vermessung von Proben
Art der Arbeit: Projektarbeit oder Masterthesis
Ansprechpartner: Prof. Dr. Bicakci oder Yannick Bockholt
Beginn: Kurzfristig möglich!
Themenbeschreibung: Moderne Leistungselektronikmodule werden oft mit dazwischenliegender Wärmeleitpaste an mehreren Eckpunkten mit einem Kühlsystem verschraubt. Ein Ansatz soll in dieser Arbeit untersucht werden, der die thermische Struktur des Moduls für schraubbare Module (ein Außengewinde für ein ganzes Modul) evaluiert. Die durch die Verschraubung entstehende gepresste Fläche kann thermische Vorteile haben.
Aufgabenbeschreibung: Thermische Simulation mit Solidworks Flow-Simulation Konzeption und Konstruktion eines Kühlsystems für Schraubmodule Fertigung und Inbetriebnahme des Kühlsystems Messuntersuchungen für mehrere Variationen
Art der Arbeit: Projektarbeit
Ansprechpartner: Prof. Dr. Bicakci oder Jesco Beyer
Beginn: Kurzfristig möglich!
Themenbeschreibung: Für die Lehre und Forschung werden im Rahmen des Aufbaus von Leistungselektronischen Baugruppen immer wieder neue Technologien erprobt. Der zu entwickelnde Toolkopf soll als Basis für eine oberseitige Kontaktierung von Halbleiter und Substrat dienen um dem Trend zu immer geringer werdenden Bauräumen gerecht zu werden.
Aufgabenbeschreibung: Konzeption und Realisation eines Toolkopfes für eine vorhandene seriennahe Bestückungsmaschine mit rapid Prototyping (3d-Druck). Dieser Toolkopf soll gleichzeitig mehrere Pins auf ein Substrat platzieren können.
Art der Arbeit: Projektarbeit oder Bachelorhesis
Ansprechpartner: Prof. Dr. Bicakci oder Jesco Beyer
Beginn: Kurzfristig möglich!
Themenbeschreibung: Schnell schaltende Halbleiter der neuesten Generation (SiC oder GaN-Halbleiter) benötigen sehr kurze und symmetrische Gate-Anschlüsse. Daher sind bekannte Gehäusetypen (econo-Type) nur eingeschränkt nutzbar. Durch eine Brückenkonstruktion (3D-Printing) könnten Kontierungs-Pins direkt am Halbleiter platziert werden und damit ein Upgrade dieser Gehäuseklasse für zukünftige Wideband-Gap darstellen
Aufgabenbeschreibung: CAD Konstruktion unterschiedlicher Brücken und Stützstrukturen für econo-Modulrahmen Erzeugung durch SLS-3D-Druck Integration und Test an geeigneten Aufbauten
Art der Arbeit: Projektarbeit
Ansprechpartner: Prof. Dr.-Ing Bicakci oder Christian Hennig
Beginn: Kurzfristig möglich!
Themenbeschreibung: In der Leistungselektronik werden unter anderem Silikone als Pottingmaterial verwendet. Sie bieten eine hohe Spannungsfestigkeit, welche wiederrum einen sicheren Schaltungsaufbau gewährleistet. Allerdings nehmen Silikone über durch thermische Prozesse und Luftfeuchtigkeit Feuchtigkeit auf. Diese Feuchtigkeit kann eine Änderung der Spannungsfestigkeit zu Folge haben. In diesem Projekt soll ein feuchteresistenter Schild gewählt und untersucht werden, um gekapseltes Silikon und offenes miteinander bezüglich Feuchteeindringung zu untersuchen.
Aufgabenbeschreibung:
- Konzeption und Wahl von Messtechnikmethodik
- Konstruktion und Aufbau von Proben
- Aufbau von Messelektronik für Proben
- Vermessung von Proben zur Analyse der Funktionsfähigkeit
Art der Arbeit: Projektarbeit oder Thesis
Ansprechpartner: Prof. Dr. Bicakci oder Yannick Bockholt
Beginn: Kurzfristig möglich!
Themenbeschreibung: Die thermische Leitfähigkeit von Materialien spielt im Bereich der Leistungselektronik für die Kühlung der Module eine entscheidende Rolle. Insbesondere bei der Verwendung von alternativen oder neuen Materialien fehlen oftmals zuverlässige Werte für die Wärmeleitfähigkeit. Dies kann bei Simulationen zu großen Abweichungen zur Realität führen. Um dies zu verhindern, wird die Wärmeleitfähigkeit im Analyselabor bestimmt
Aufgabenbeschreibung:
- Bestimmung von Übergangswiderständen
- Ermittlung geeigneter Thermal Interface Materialien
- Konzeptionierung und Umsetzung einer Softwarelösung für die übergangswiderstandbereinigte Messung
- Messung von hoch leitfähigen Proben
Art der Arbeit: Projektarbeit oder Thesis
Ansprechpartner: Prof. Dr. Bicakci oder Bennet Lorbeer
Beginn: Kurzfristig möglich!
Themenbeschreibung: In Industriefertigungsprozessen in der Elektronik werden Bestückungsprozesse (Pick-And-Place) verwendet, um einzelne Komponenten auf eine Leiterplatte zu positionieren. Dies wird auch bei der Bestückung von Halbleitern für Silbersinterprozesse angewendet. Dabei wird eine Heizplatte verwendet, um die bereits auf die Leiterplatte aufgetragene Silbersinterpaste „sticky“ zu machen, sodass die Halbleiter darauf kleben bleiben. Durch den Einfluss der Wärme können insbesondere keramische Leiterplatten wie DCBs und AMBs sich verziehen. Dafür muss ein Niederhalter entwickelt werden, der von außerhalb der Bestückungsanlage der Firma Tresky aktivierbar und deaktivierbar ist, um dieser Verformung entgegenzuwirken.
Aufgabenbeschreibung:
- Konzeption und Konstruktion eines Niederhalter im Bauraum der Tresky
- Elektrische oder pneumatische Aktivierung integrieren
- Einfaches Testverfahren zur Evaluation der Lösung
Art der Arbeit: Projektarbeit
Ansprechpartner: Prof. Dr. Bicakci oder Knud Gripp
Beginn: Kurzfristig möglich!
Themenbeschreibung: Elektronische Komponenten müssen über lange Zeiträume der Luftfeuchtigkeit der Umgebung wiederstehen können. Das ist notwendig, da insbesondere in der Leistungselektronik Spannung von über 1000 V auftreten können und gleichzeitig das Modul 20 Jahre und mehr „überleben“ soll. Um zu evaluieren, ob ein Modul so lange hält, muss ein Testverfahren angewendet werden, welches eine Aussage in kürzerer Zeit als klares Indiz gibt. Dafür wird der H3trb angewendet. Diese Untersuchungsanlage hat allerdings nur begrenzte Prüfkanäle. Da eine solche Untersuchung bis zu 6 Wochen dauern kann, ist es gewünscht, mehr Kanäle zur Verfügung zu haben, um mehr Module testen zu können.
Aufgabenbeschreibung:
- Einarbeitung in H3trb Teststand und Verfahren
- Konzeption von Erweiterung von Kanälen
- Integration von Lösungsansätzen
- Gegebenfalls elektrotechnische und programmiertechnische Kenntnisse hilfreich
- Aufbau und Test der integrierten Lösung